電子灌封膠是電子工業中不可缺關鍵材料，以其多樣的類型和性能廣泛應用于多個領域。以下是其應用情況概述：

　　1.電子元器件封裝

　　用于變壓器、高壓包、整流器、電容器、濾波器、驅動器、點火器等元器件的灌封，起到絕緣、防水防潮、防塵及增強機械強度的作用。

　　適用于LED燈飾、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖等設備，保護內部電路免受環境因素影響。

　　2.汽車電子系統

　　在汽車點火線圈、電源控制器、水族水泵等部件中應用，提供耐高溫、抗震及阻燃性能，確保復雜工況下的穩定運行。

　　3.新能源與電力設備

　　電子灌封膠用于新能源汽車電子控制器、5G通信設備、太陽能接線盒等，滿足高導熱性、低收縮率及環保要求，符合政策導向。

　　高壓端子元件、轉換線圈等場景中，通過吸震緩沖和絕緣特性提升設備可靠性。

　　4.精密電子制造

　　傳感器、繼電器、混合集成電路等精密器件的封裝，利用其低粘度流動性滲透細微結構，同時提供耐化學腐蝕和長期穩定性。

　　電子灌封膠的存放需嚴格遵循環境控制、分類管理及安全規范，以確保其性能穩定性和使用壽命。以下是具體存放要點：

　　1.環境溫濕度控制

　　溫度要求：不同類型的灌封膠對存放溫度有不同的要求。例如有機硅灌封膠建議貯存溫度在5-25℃之間。

　　濕度要求：相對濕度需控制在≤70%以下，高濕度環境可能導致膠體吸收水分，影響固化性能。

　　2.未混合組分的密封保存

　　未使用完的A/B組份處理：若未混合的A、B組分未一次性用完，需立即密封容器，并充氮氣或真空保存以隔絕空氣和濕氣。

　　分層現象處理：存放一段時間后，膠體可能會有所分層，使用前需攪拌均勻，不影響性能。